Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
assemblage en boîtier type Cerdip — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
assemblage en boîtier plastique — surinkimas į plastikinį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. assembly in plastic package; plastic packaging vok. Plastverkappung, f rus. сборка в пластмассовый корпус, f pranc. assemblage en boîtier plastique, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Boitier de circuit integre — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boitier de circuit intégré — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boitier électronique — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boîtier De Circuit Intégré — Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement métallique. Certains… … Wikipédia en Français
Boîtier électronique — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boîtier de circuit intégré — Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé (également appelé PCB). Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal.… … Wikipédia en Français
Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
cerdip assembly — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
